|
|
Корпус с улучшенными тепловыми характеристиками |
|
|
Панель управления наверху лицевой панели для облегчения доступа к ней |
|
|
Безвинтовой CDROM, HDD и монтаж плат путем добавления |
|
|
Безвинтовая, запирающаяся боковая панель |
|
|
CAG1.1 для стабильности температуры |
|
|
U-Паз разработан для решения EMI |
|
|
Высокоэффективный фиксатор плат AGP |
|
|
На лицевой панелиUSB2.0+Аудио+IEEE1394 |
|
|
Низкий уровень шума |
