|
|
Корпус с улучшенными тепловыми характеристиками |
|
|
На лицевой панелиUSB2.0+Аудио+IEEE1394 (дополнительно) |
|
|
CAG1.1 для стабильности температуры (дополнительно) |
|
|
Легкая, быстрая сборка |
|
|
Низкий уровень шума |
|
|
Беспроводная, безвинтовая быстрофиксируемая лицевая панель |
|
|
Отличная вентиляция и локализация EMI |
|
|
Крышка, открывающаяся сбоку, обеспечивает легкость технического обслуживания |
|
|
Металлическая крышка многоразового пользования с великолепным EMI экранированием для всех открытых отсеков для установки дисководов, позволяет изменять конструкцию системы |
|
|
Встроенные зазоры для экономии времени сборки |
|
|
Системная плата Intel® D845GERG2 Список прошедших проверку корпусов --- 35xx |
|
|
Системная плата Intel® D845GVAD2 Список прошедших проверку корпусов --- 35xx |
