|
|
Корпус с улучшенными тепловыми характеристиками |
|
|
На лицевой панелиUSB2.0+аудио+IEEE1394 (дополнительный) |
|
|
CAG1.1 для стабильности температуры (дополнительный) |
|
|
Легкая, быстрая сборка |
|
|
Низкий уровень шума |
|
|
Винты с накатанной головкой на торцовой панели для безотверточного доступа к комплектующим, установленным внутри блока. |
|
|
Салазки для установки CDROM дисковода. |
|
|
Быстрофиксируемая лицевая панель, безвинтовая и беспроводная |
|
|
Великолепная вентиляция и локализация EMI |
|
|
Металлическая крышка многоразового пользования с великолепным EMI экранированием для всех открытых отсеков для установки дисководов;
позволяет производить реструктуризацию системы. |
|
|
Встроенные зазоры для экономии времени сборки. |
|
|
Системная плата Intel® D845PESV Список прошедших проверку корпусов -- 54xx |
|
|
Системная плата Intel® D845GEBV2 Список прошедших проверку корпусов -- 54xx |
|
|
Системная плата Intel® D845PEBT2 Список прошедших проверку корпусов -- 54xx |
